超细线网版下的高速印刷能力,可匹配3-8um线宽量产
兼容SE及非SE,适配高方阻工艺
较宽的工艺窗口,在超低单耗,依然具有优异的EL表现
自主材料,在效率及可靠性的平衡方面,有更多的调整方案,快速且稳定
适用于各种烧结炉、光注入炉、激光等设备
超细线网版下的高速印刷能力,可匹配3-8um线宽量产
兼容SE及非SE,适配高方阻工艺
较宽的工艺窗口,在超低单耗,依然具有优异的EL表现
自主材料,在效率及可靠性的平衡方面,有更多的调整方案,快速且稳定
适用于各种烧结炉、光注入炉、激光等设备
优异的Voc及FF平衡能力,带来更高转换效率
较宽的烧结窗口,在低单耗、低烧温下,依然具有优异的IV、EL及可靠性表现
兼容 LP、PE、PVD 等多种 Poly 技术路线,定制化匹配不同 Poly 厚度或结构
可兼容背面含 Al₂O₃或不含 Al₂O₃的两种膜层结构
适配超窄线宽印刷,目前兼容 10μm 以上细栅版图
正常固含及低固含并行的技术路线,可匹配客户端各种降本、提效方案
快速烘干,且在烧结前后摩擦时均无脱粉问题
完美适配激光增强接触优化技术,进一步提升电池转换效率,并与正面工艺匹配,减少EL不良
适配N-TOPCon硼掺杂发射极、常规烧结及LIF激光工艺,也可结合客户端需求,单独设计针对性的浆料,匹配高速印刷及各种网版参数
针对性开发无机体系,减弱钝化层的损伤,可带来更高的Uoc、FF性能
更宽的拉力窗口,更好的组件端焊接表现
自主银粉,配方调整空间大,更宽的印刷性调整空间,可匹配更窄的主栅连接线